TI表示，谢尔曼制造基地最多可建造4个晶圆厂，其中第一个和第二个晶圆厂的建设将于2022年开始，第一座新晶圆厂预计最早于2025年投产。
“TI未来在谢尔曼工厂制造的300mm晶圆将用于模拟和嵌入式处理产品，是我们长期产能规划的一部分，旨在在未来几十年继续加强我们的制造和技术竞争优势并支持我们客户的需求，”TI 董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton 说。
新晶圆厂将补充 TI 现有的300毫米晶圆产能，其中包括 DMOS6（德克萨斯州达拉斯）、RFAB1和即将于2022年下半年投产的 RFAB2（均位于德克萨斯州理查森）。此外，TI 最近收购的LFAB（犹他州李海）预计将于2023年初开始生产。
