近日,长电科技在投资者互动平台表示,公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。
台积电在台南科学园区举办Fab 18厂3纳米量产暨扩产典礼,刘德音宣布台积电正式进入3纳米制程时代。
近日据台媒《经济日报》报道,供应链消息传AMD将把中国香港仓库迁移至中国台湾,最快2023年2月确定。
日前,台媒经济日报曝光了一份台湾半导体设备供应商家登自动化的公告,称受国际形势影响,无法与部分中国大陆企业进行任何货币与形式上的资金往来,将暂停相关设备服务提供。
搭载长虹自主研发智能控制MCU芯片的首批冰箱整机在中国(绵阳)科技城成功下线。
英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck于当地时间周三表示,英飞凌正准备斥资数十亿欧元进行收购。
12月27日,东航全球首架C919国产大飞机抵达成都被“水门”仪式迎接,这代表了其100小时的验证飞行计划正在高效进行中。
据台媒最新报道,台积电3nm芯片在2022年的最后一周迎来量产,并将于12月29日举行3nm制程节点的量产仪式。