近日，长电科技在投资者互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。
图：长电科技
据悉，长电科技成立于上世纪70年代，前身是“长江内衣厂”，在当地小有名气。为响应国家号召1972年转型为江阴晶体管厂做晶体管业务，但是开始成品率低亏损严重，一直到1991年转型led指示灯业务这才转亏为盈。
图：江阴晶体管厂
1994年公司开始涉足分立器件封装业务，在时任公司董事长王新潮的带领下，公司大力发展封测业务，在国内建立了第一条系统封装的生产线。并且在2015年收购了规模比自己大两倍的新加坡星科金朋公司，从此进入高端封测市场。
根据ittbank的统计，2021年长电科技以10.8%的市占率排名全球第三，成为国内当之无愧的封测龙头。目前，长电科技也是国家集成电路产业基金投资的企业，与中芯国际、高通均存在合作。
近日，国内首个原生Chiplet技术标准正式发布，该标准将先进封装技术、电子辅助设计工具和测试技术都设立标准框架，形成多个产业为一体化的领域流程。而长电科技实现4nm芯片封装工艺，无疑对促进小芯片技术的发展，具有重要意义。
