| 中国半导体产业优势
1．终端市场庞大，带动上游半导体快速发展
从电子信息产业来看，中国是全球最大的电子信息产业生产基地，生产了全球36%的电子产品，是仅次于美国的第二大电子设备消费市场。
中国已逐渐成为全球最大的半导体制造及消费市场
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尽管中国当前本土芯片产业规模相对较小，仅占全球半导体总销售额的7.6%，但近年来发展速度令人惊叹。
中国半导体从无到有，市场份额逐年上升
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2.中国半导体企业已有一席之地，在封测、Fabless领域逐渐发力
2020年中国封测企业占全球市场份额达38%，已成为全球最大的封测基地；在Fabless产业方面市场份额达16%，仅次于美国和中国台湾地区，主要原因在于芯片设计进入门槛较低，终端消费电子市场带动。
中国半导体产业在封测、Fabless领域取得了较大成就
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1.EDA/IP、模拟、存储及高端逻辑产品方面较弱
中国企业在高端逻辑、先进模拟和前沿存储产品市场份额较少，同时在EDA工具、IP核、半导体制造设备和材料等领域，中国厂商和国外巨头存在着较大差距。
中国在EDA/IP、模拟、存储及高端逻辑等产品较弱
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2. 先进制程晶圆代工较少
SIA认为，中国已成为全球重要的晶圆制造国之一，但在先进制程、半导体设备和材料等环节技术较为落后。
中国晶圆代工集中在28nm以上的成熟制程，先进制程相对较少
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当然，SIA称全球将近95%产能都是28nm以上的成熟制程，中国企业专注于成熟制程对于全球半导体市场影响力不容忽视。
| 令美国最恐惧的四颗半导体“炸弹”
“第一弹”：大基金推动了中国半导体产业链“起飞”
SIA提出，中国半导体产业政策的核心是国家集成电路产业发展投资基金（大基金），拥有数百亿美元的融资金额，加上超过 15 个地方政府的 IC 基金，中国半导体产业投资基金已经达到了730亿美元，还不包括超过500亿美元的政府补助、股权投资和低息贷款，充足的资金扶持是全球任何国家都无法比拟的。
2期中国政府大基金投资半导体各环节份额
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“第二弹”：政府对于半导体产业发展具有重要“掌控力”
中国半导体行业43%的注册资本由政府直接或间接持有，中国政府在半导体行业具有重要的影响力（美国内涵中国企业国企成分）。
中国政府在半导体各类型厂商所有权占比较高
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“第三弹”：中国半导体企业运营成本比美国低37%
在各类投资、政府补助和低息贷款的支持下，中国半导体企业运营成本相对可控，其中在建设和运营晶圆厂的成本方面相比美国低37%（要了老命了！）。
全球各地区晶圆厂10年总成本对比，中国优势明显
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此外，随着中美贸易关系紧张，中国半导体企业获得了良好的融资扶持，2020年有40家半导体供应链厂商于上交所科创板上市，总融资金额达256亿美元（约合1659亿人民币）。
中国40家科创板上市企业类型与市值对比
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“第四弹”：中国晶圆厂投产迅速，存储和逻辑芯片取得突破发展
数据显示，自2014年以来，中国企业已经宣布了110多个新晶圆厂的投资项目，承诺总投资金额达1960亿美元（约合1.27万亿人民币）。中国晶圆装机容量占全球总装机容量的比例将在未来十年内达到19%左右。
