图源：日经新闻
据了解，苹果其实早在收购Intel基带业务后，就开启了自研基带的开发工作，但消息称苹果希望能推出一款“高端基带”，其性能将会远超高通产品，所以研发周期较长，短期内无法应用。
但就在近日，苹果自研基工作有了新进展。根据日经新闻援引知情人士表示，苹果计划采用台积电的4nm芯片生产技术，来生产苹果设计的首款5G基带芯片。同时，苹果也正在自研射频、毫米波组件和电源管理芯片，作为基带的补充。
据了解，苹果一直想要摆脱对高通的依赖。而根据高通近日证实，其在iPhone基带订单中的份额将在2023年下降至20%左右。
