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欧盟:将公布芯片法草案,拟放宽国家补助先进晶圆厂

来源:贴片电容 发布时间:2022-01-24 浏览:409
1月20日,欧盟宣布将在2022年2月初公布欧洲芯片法案草案,旨在强化欧洲半导体制造能力。


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欧盟委员会主席乌尔苏拉・冯德莱恩


冯德莱恩在世界经济论坛开幕式上说:“大部分尖端工艺芯片的供应来自欧洲以外的少数生产商。我们根本无法承受供应链对外部的依赖和不确定性,到 2030年,全球20%的微型芯片生产应该在欧洲。”


据悉,目前近 80%芯片生产集中亚洲。而欧盟虽订立目标提高芯片产能,但建厂需 4~5 年,欧洲芯片短缺仍可能将持续,所以欧洲恐怕短期还是难以摆脱对外的依赖。


此文关键词:欧盟:将公布芯片法草案,拟放宽国家补助先进晶圆厂