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英飞凌:将投20亿欧元建新厂并扩大产能

来源:贴片电容 发布时间:2022-02-24 浏览:355
当地时间2月17日,英飞凌在年度股东大会上宣布,计划投资20亿欧元在其位于马来西亚库林的工厂建造第三个厂区,以提高自身在宽禁带半导体(SiC和GaN)领域的制造能力,并进一步增加产能。


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来源:英飞凌官网


英飞凌公告称,新厂区一旦完工将产生20亿欧元的额外年收入,为当地带来900个工作岗位。新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺,将于2022年6月开始施工,预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。


英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示,当前市场对英飞凌的产品和解决方案仍然有很强劲的需求。目前英飞凌的产能利用率很高。同时,英飞凌正在进一步扩大产能,这将帮助英飞凌提升自产产品的全年供货状况。


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来源:英飞凌官微


日前,英飞凌公布2022年第一季度财报显示,第一季度的营收达到31.59亿欧元,环比增长5%,同比增长20%;利润达到7.17亿欧元;利润率为22.7%


同时,这是英飞凌奥地利新厂落成后再次宣布大规模扩产计划,见英飞凌新厂仅需10人运营!CEO:芯片价格仍将大幅上涨。作为全球最大的功率IDM,连续的自然灾害和疫情给英飞凌的产能和财报带来了严峻的压力,同时直接让各大车厂陷入芯片供应链的“漩涡”。


同时,在SiC已经成为新能源汽车应用的大势所趋下,Wolfspeed、Rohm等材料巨头纷纷宣布大举投入SiC衬底、外延片的工艺研发和产能扩张,并通过器件占领市场。


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