报道指出，三星目前4nm产线良率仅35%，同时三星逻辑晶圆代工IP数量只有台积电的三分之一，成为高通换掉先进芯片代工厂的主要原因。
有消息称，高通3nm制程的骁龙8 Gen2最快将在2022年底前开始进入量产阶段，量产地点将会在台积电的南科Fab 18超大型晶圆厂的P5～P8厂。
外媒指出，三星以4nm制程打造的Exynos 2200处理器良率仅约35%，这明显低于台积电相同制程的水准（70％）。虽然高通派驻高层进驻三星，但目前在三星投片的骁龙8 Gen1良率也仅比为三星自家打造的处理器高出一些，因此成为高通希望转单的原因之一。
此外，外媒报导，根据元大证券韩国公司调查，三星手上晶圆制造的IP数量截至2020年底为7,000～1万个左右，而台积电同时期则拥有3.5～3.7万个。
一般来说，IC设计客户在晶圆代工厂投片时，晶圆代工厂若手中握有大量IP，有助于IC设计厂开发芯片流程。因此IC设计厂在选定投片量产晶圆厂时，除良率、价格及交期之外，IP数量也是重要的参考因素。
