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美国博通:订单积压超过250亿美元

来源:贴片电容 发布时间:2022-03-07 浏览:389
3月3日,据路透社报道,博通(Broadcom)首席执行官 Hock Tan 在电话会议上表示企业支出正在燃烧,需求仍然非常强劲。


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来源:路透社


整个2021年,由于疫情和消费电子的强劲需求,以太网芯片一度成为缺货涨价重灾区,芯片大师也曾报道美国博通 CEO:全年90%产能目前已被订走,全球最大网通芯片制造商饱受产能无法满足客户的压力。


3月3日,博通首席财务官 Kirsten Spears 告诉分析师,该公司在本季度末的订单积压超过250亿美元,而上一季度为220亿美元


同时他补充称,确实有调查表明其客户有一些双重订购,并预计随着供应的改善,需求将在2022年下半年开始正常化。


“这描绘了全年需求持续强劲的画面”,有分析师表示,博通的大部分终端市场和主要客户的需求将在短期内保持健康


博通公司的主要客户是苹果,其产品覆盖网络控制、处理器、无线连接、卫星定位和射频芯片等。


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