近日，华为公布了2021年年度报告，在组织架构中将旗下芯片设计企业海思提升为一级部门。
来源：华为
对于是否会自建芯片工厂解决芯片供应的问题，郭平表示，芯片断供对华为手机业务影响很大，但ToB业务连续性现在还有保障。另外，他表示，华为未来将投资三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。
郭平表示，解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。这是华为首次确认将采用芯片堆叠等技术来应对工艺难题。
根据华为2021年报，2021年研发投入再创新高，达到了1427亿元人民币，占全年收入的22.4%，十年累计投入的研发费用则超过了8450亿元人民币。
海思此前在华为的组织架构中为2012实验室下属二级部门，而本次独立为一级部门是非常明确的信号，华为将继续在芯片领域增加人才和技术投入。
