据半导体行业观察报道，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院成功研发了支持5nm DBG工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。
图源：中国长城
芯片大师了解到，晶圆激光开槽设备应用于半导体封装环节。该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种工艺。
据中国长城介绍，郑州轨交院研发的晶圆激光开槽设备采用模块化设计，可支持不同脉宽（纳秒、皮秒、飞秒）激光器。通过自主研发的光学系统，可实现光斑宽度及长度连续可调，配合超高精度运动控制平台等技术，与激光隐切设备相辅相成，解决了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制，实现工艺的全兼容，有助于控制产品破损率、提高芯片良率。
