4月26日，联电日本子公司USJC和日本电装（DENSO）共同宣布，两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。
图：联电
联电表示，DENSO将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术，而USJC则提供12寸晶圆厂制造能力，预计在2023年上半年达成IGBT制程在12寸晶圆的量产。
联电共同总经理王石表示，这项目将扩大联电在车用电子领域的重要性和影响力。联电已准备好满足车用领域的需求，包括先进驾驶辅助系统、信息娱乐、连接和动力系统。
而DENSO总裁暨CEO有马浩二(Koji Arima)表示：“DENSO很高兴成为日本第一批开始以12英寸晶圆量产IGBT的公司之一。随着行动技术的发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车业变得越来越重要。通过这项合作，我们为功率半导体的稳定供应和车用电子化做出了贡献。”
据悉，该项合作已获得日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计划的支持。
