当地时间5月25日美国商务部长雷蒙多在接受专访时表示，美国70%的先进芯片从中国台湾进口，且很多被用于军事设备。
据悉，中国台湾地区是美国进口的主要来源，仅台积电代工的产品就占苹果、亚马逊和谷歌等美国科技巨头芯片产量的近90%。
据CNBC报道，雷蒙多在5月25日的采访中表示，先进芯片依靠外部供应会成为重大国安问题。“美国从台湾购买70%的最先进芯片，有些是军事设备中的芯片，‘标枪’导弹系统中就有250个芯片，你想从台湾购买所有这些芯片吗？这不安全。”
资料显示，美国在全球半导体制造市占从1990年的40%，一路降至2020年12%，而全球缺芯的情况也让美国意识到了芯片制造的重要性。上周雷蒙多和美国总统拜登参观了韩国三星工厂，对此雷蒙多重申要求类似的“神奇的制造操作”是建立在美国。
雷蒙多认为，美国国会应该尽快通过芯片法案,以提振美国芯片制造能力，保证美国芯片供应链安全。同时雷蒙多认为如果不通过法案，英特尔、美光、三星等半导体大厂将不会在美国设厂，只会继续留在亚洲和欧洲发展，而美国的“本土造芯”计划很可能会因此而失败。
“国会通过该法案,让我们的业务在美国制造的芯片,以确保我们的未来。”雷蒙多说。
