近日据韩媒BusinessKorea报道，三星已更换半导体负责人主导下一代芯片开发，并且对芯片代工业务的主要高管进行了洗牌。
据报道，三星电子已经任命总裁兼闪存开发部门负责人Song Jae-hyuk为半导体研发中心的新负责人。按三星的计划，希望在三年内做出一款领先全球的芯片，在2025年达到移动端芯片最高水平。
而此前的新一代Exynos 2200芯片由于性能表现差劲，导致三星Galaxy S22系列口碑大不如前。
随后三星任命内存制造技术中心副总裁Kim Hong-shik领导代工技术创新团队。通过改组，三星调动储存半导体专家来领导代工业务的核心部门。
除了内部高层改革，三星可能还要加入收购ARM的战争，甚至不排除和英特尔共同接管ARM业务的可能。此前三星负责人李在镕已经与Intel CEO帕特·基辛格会面，寻求合作的可能性。
据韩国媒体报道，三星计划在未来五年投资3600亿美元（约合23977亿元人民币），希望在半导体、生物医药与通讯设备等领域取得突破。此次芯片代工部门的重组，也是为了改善3nm芯片良率，努力反超台积电，为达成未来的目标更进一步。
