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硅晶圆大厂:长约拟涨价30%

来源:贴片电容 发布时间:2022-06-10 浏览:265

近日有消息称,由于强劲的需求和俄乌战争收紧供应,日本硅晶圆制造商胜高(SUMCO)计划在2022年至2024年间将其与芯片制造商的长期合同价格提高约30%。


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据《日经亚洲评论》报道,自2021年底以来,硅晶圆现货价格一直在上涨,但胜高(SUMCO)已决定提高与客户的长期合同价格,因为这占了其大部分交易。


芯片大师曾报道停止接单!日晶圆大厂"2026年前产能已售空",此前胜高表示,其未来五年300毫米硅晶圆产能都被订满,目前不接受150毫米和200毫米硅晶圆的长期订单,但未来几年需求可能会持续超过供应。 


据了解,2021年硅晶圆的价格比前一年上涨了10%,胜高预计这种涨势至少会持续到2024年。


胜高称,尽管需要长期供应的客户需求强劲,但今年根本无法扩大产量。公司已经尽其所能优化现有生产线,其全套产品(包括200毫米和300毫米硅晶圆)的供需不平衡是一致的。


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