据日经新闻报道，日本将与美国方面合作，启动日本2nm先进制程研发、制造设施建设。
据日经报道称，合作的方式可能是美日双方企业合资成立新公司，或由日本企业独自承担基础设施建设，经产省将予以补贴。据悉，该合作预计最早在2025年在日本建立2nm半导体制造基地。目前，美国拥有最强的芯片设计能力，而全球5nm以上工艺芯片制造技术掌握在台积电和三星手中，此次美日合作目的是摆脱对台积电的依赖。对于美日合作，台积电在日前股东会议上进行了回应。台积电不会掉以轻心，研发支出会持续增加，台积电3nm制程是相当领先。而2nm工艺预计会在2024年试产，2025年开始量产。
