近日据路透社报道，100多位美国企业CEO已联名签署一封信，要求美国国会通过一系列针对中国的竞争法案，包括芯片法案（FABS）。
据报道，Alphabet、亚马逊和微软的首席执行官周三呼吁国会通过芯片法案，旨在提升美国对中国的经济竞争力，包括在芯片制造方面。
这些高管和其他100多名高管签署了一封信，敦促美国众议院和参议院达成协议通过了不同版本的法案，并将法案提交拜登签署。
“我们的全球竞争对手正在对他们的行业、他们的工人和他们的经济进行投资，国会必须采取行动提高美国的竞争力，”信中说。
组织这封信签署的美国半导体行业协会（SIA）表示，这封信是迄今为止支持该法案的最大的企业领导人团体。该立法包括520亿美元的联邦资金，用于扩大美国半导体制造能力，这种能力体现在“fabs”即晶圆制造工厂中。
“我们行业的领导者面临着建立晶圆厂以应对不断增长的芯片需求的压力，他们等不及了，”SIA首席执行官约翰·纽弗 (John Neuffer) 说，并补充说该法案将“确保更多的晶圆厂将建在美国而不是海外”。
