6月23日据日经亚洲评论报道，由于芯片荒未缓解，晶圆代工大厂格芯CEO考菲尔德（Tom Caulfield）表示，今年底之前会决定要选新加坡、纽约或德国加码投资扩产。
图：格芯CEO考菲尔德
同时，考菲尔德也否认了有关格芯与意法半导体合作、赴法国设厂的报道，称“我们很难考虑在其他地方建立制造设施”。
过去几年，格芯一直在大力投资以提高其所有三个制造基地的产能。考菲尔德表示，公司将在“未来5到10年”内“继续追求产能以满足需求”，并强调愿意对三个现有场地中的任何一个进行额外投资。
与此同时，格芯宣布已经完成新加坡产能扩容项目的主要建设，包括250,000平方英尺（23,000平方米）的洁净室空间和新的行政办公室。在首台设备搬入仪式之后，格芯将在今后几个月继续为洁净室增加新设备，预期在2023年进行产能爬坡。
一旦完成，新厂房将提供每年450,000片晶圆（300mm）的制造产能，从而将格芯新加坡工厂的总产能提升至每年约150万片晶圆（300mm）。
根据研究公司Counterpoint的数据，格芯在今年第1季排名全球第四大晶圆代工厂，次于台积电、三星和联电。
