6月29日，知名苹果分析师郭明錤表示，苹果5G芯片研发可能已经失败，意味着2023款iPhone依然会使用高通芯片，高通将获得100%订单。
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在此之前，郭明錤曾表示，苹果2023年推出的iPhone将首次使用苹果自行设计的基带，而非高通芯片。
对于这样的说法，Otakara援引自产业链的消息称，苹果其实自研基带一直在做，不过这是个漫长的工程，并不是失败那么严重，而原本明年使用的计划推迟。
按照苹果的计划，将会在2023年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用5nm工艺，年产能达12万片。
其实之前高通就曾暗示，苹果的自研基带很快会投入使用，甚至2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。
图：高通X60基带芯片
对于为何要推迟，产业链相关人士表示，基带跟其他的芯片不一样，不是直接设计出来生产即可，它需要在不同运营商处进行全方位的测试，这个过程是漫长的，而疫情在一定程度上减缓了苹果的推进速度。
另外，全球不少运营商对于苹果基带的测试工作也要比库克预想的慢，所以才会推迟的。
消息传出当日苹果美股大跌2.98%，单日市值蒸发683亿美元，高通股价则大涨3.48%。
