7月7日，集邦科技发布最新报告称，晶圆代工成熟制程面临砍单潮，若产品过度集中消费领域，部分8寸厂产能利用率恐面临九成保卫战。
图：台积电
报告指出，此波砍单潮的第一波来自大尺寸驱动IC及面板驱动及触控芯片（TDDI）需求转弱，而第二波的消费级电源管理IC、CMOS传感器及部分微控制器（MCU）、系统芯片（SoC）也出现订单修正，成为压垮代工厂产能利用率的最后一根稻草。
据悉，目前台积电、联电、世界先进、力积电等主要晶圆代工厂都面临产能利用率滑坡的压力。
近期，芯片大师曾报道消息：台积电遭前三大客户“砍单”，有消息称台积电已开始建议客户使用较新制程。
有IC设计客户表示，“最近确实有感受到Ｔ公司变得更周到”，意即目前晶圆代工产能已经明显松动，部分被砍单的工艺节点需要新订单来“补缺”。
图：成熟制程的划分（中芯国际）
实际上，本次“需求退潮”中芯国际在6月底就已经做出预警，CEO赵海军表示，市场正在从“缺芯潮”转变为结构性短缺，要让消费者类、手机类、高压驱动等市场基本上变成“软着陆”。
第二大晶圆常代工厂联电日前已于股东会坦承，近期有些客户需求转弱，但车用、云端服务器及工业等领域需求非常强劲，可弥补部分缺口。
世界先进（VIS）则表示，最近感受到供应链部分产品调整库存，将影响下半年产能利用率。
图：制程及产品应用
报告表示，下半年除了驱动IC需求持续下修未见起色，智能手机、PC与电视相关SoC、CMOS传感器与电源管理IC等器件将进行库存调节，开始下调投片计划，砍单现象同步发生在8寸及12寸厂，涉及制程从0.1+um、90/55nm一直到40／28nm，甚至7nm等先进制程也难以幸免。
尽管各大晶圆厂的服务器、汽车和工控类需求依然旺盛，但由于出货量和消费级存在量级差距，仍然难以弥补相关需求砍单造成的产能缺口，预计8寸厂产能利用率下滑将更为严重。
预计下半年整体8寸厂产能利用率约在90%至95%之间，而消费级应用占比较高的晶圆厂，将面临产能利用率九成保卫战。
