据路透社报道，大众集团和ST在7月20日将联合开发一种新型半导体，这是大众汽车首次直接与二三级半导体供应商建立关系。
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大众汽车CARIAD部门和ST在一份声明中表示，双方将共同设计这款新芯片，它将成为Stellar微控制器半导体“家族”的一部分。声明还称两家公司正在“着手商议”，由台积电负责生产这款芯片。
同时双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。
对于此次合作，大众和ST都没有透露这笔交易的财务规模，但该交易使ST成为大众的顶级技术合作伙伴之一。此举也表明，大众正努力获得对芯片供应的更大控制权，以应对目前全球微芯片危机导致汽车行业供应链紧张的状况。
大众采购主管Murat Aksel表示：“通过与ST和台积电的直接合作，我们正在积极塑造公司的整个半导体供应链。我们正在确保生产出我们汽车所需的芯片，并确保未来几年关键微芯片的供应。”
