8月9日据路透社报道，根据周一发布的一份文件，高通同意从格芯的纽约工厂额外购买42亿美元的芯片，到2028年其总采购额将达到74亿美元。
图：高通公司
该公告扩展了两家公司先前32亿美元的采购协议，并将生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网 (IoT) 连接的芯片。
根据两家公司发布的新闻稿，专注于手机芯片的美国芯片制造商高通公司是格芯在2021年签署长期协议的首批客户之一，该协议涵盖多个地区和技术。
格芯CEO托马斯·考菲尔德 (Thomas Caulfield) 在一份声明中表示，让高通作为其纽约北部工厂的长期客户，连同联邦和州的资金，将有助于扩大公司在美国的制造业务。
美国参议院上个月通过了一项补贴国内半导体行业的全面立法，为半导体生产提供约520亿美元的政府补贴，并为估计价值240亿美元的芯片工厂提供投资税收抵免。
格芯（Global Foundries）是全球第三大晶圆代工企业，收入仅次于台积电和三星电子。
