通富微电表示，Chiplet技术可以在提升良率的同时，进一步降低设计成本和风险，有效提升芯片性能。
在先进封装方面，公司掌握Chiplet工艺技术，具备Chiplet芯片产品的封装检测能力，已大规模生产Chiplet产品，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
公司积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术。在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。
此外，公司已完成5nm制程的FC技术产品认证，全力支持客户5nm产品导入，预计下半年开始小批量产，助力CPU客户高端进阶。
