9月26日，台湾经济日报援引业内人士消息称，半导体行情下行已经延烧至最上游的硅晶圆材料领域，近期8吋硅晶圆市况率先反转、“急转直下”，后续12吋硅晶圆产品也难逃冲击。
报道称，硅晶圆是半导体制造最关键的材料，由于晶圆厂新产能持续开出，扩大对硅晶圆需求，使得硅晶圆原本是近期半导体市况转疲下，接单仍相对稳健的领域，如今却开始出现景气瞬间反转的状况。业内人士透露，近期8吋硅晶圆市况突然急转直下，估计后续可能蔓延到12吋存储器用硅晶圆，再延伸到12吋逻辑IC领域，预期客户端于第4季到明年第1季将进行库存调整。
受半导体市场需求转弱冲击，业界人士指出，有部分硅晶圆厂商已同意一些下游长约客户的要求，可延后拉货时程。硅晶圆供应商称，要求客户先处理其他非长约的部分，真不得已再来谈长约的部分。对于市况变化，环球晶董事长徐秀兰表示，年底有些客户较有库存压力，少数客户来谈年底的货递延到明年1月初再出货。合晶则表示，8吋需求仍维持稳健，目前6吋需求确实较弱。有从业者分析，基于长期合作关系，“如果客户的库存真的已经堆满仓库，不帮点忙好像也说不太过去”。据了解，有少数硅晶圆厂已同意长约客户顺延拉货，但有些硅晶圆厂还没有对于客户的要求让步。
业者提到，在市况低迷时，硅晶圆现货价可能低于合约价，但无法让客户在这时先牺牲长约，去拿成本较低的现货；毕竟之前市况大好时，硅晶圆厂也是优先以比市价低的合约价供货给长约客户，而不是以较高的现货价销售给非长约客户。依照过往经验，市况有所起伏时，都是6吋产品需求先放缓，然后是8吋，再来才是12吋需求滑落。但回温时顺序则完全相反。业界人士认为，硅晶圆市况逐渐开始受到影响，后续二、三线厂遭受的冲击可能大于一线厂。
