在9月28日凌晨举行的英特尔创新大会上，CEO基辛格强调摩尔定律不会死，还会活得很好，他们将在4年内搞定5代CPU工艺，包括年内将完成首款18A工艺芯片的流片。
根据英特尔介绍，这五代工艺分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A，其中Intel 7就是去年底12代酷睿上首发的工艺，13代酷睿也会继续用，明年则会升级Intel 4，首次支持EUV光刻工艺。不过Intel真正在工艺上再次领先的是20A及18A两代工艺，从20A开始进入埃米级节点，放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管，相当于友商的2nm、1.8nm水平。同时Intel也会在20A、18A上首发两大突破性技术，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。在这次创新大会上，Intel CEO基辛格还透露了18A工艺的最新进展，今年底将会有首款芯片流片，虽然他没有提及具体的芯片型号，但能够走到流片这一步，意味着Intel的“1.8nm”工艺已经有相当高的成熟度了。
