高通在发布财报时表示，公司仍将为“绝大多数”iPhone供应5G基带芯片。
图：高通芯片
在此之前，高通曾预期在2023年仅为新款iPhone系列提供大约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。有报道称，苹果的基带芯片因原型版本过热而量产受阻，最早要到2024年才会开始切换基带供应商。2019年苹果与高通达成和解，高通同意在可预见的未来在iPhone中使用该公司的技术后，苹果开始着手构建自己的基带芯片。苹果的芯片开发负责人在2020年曾表示，该部件的开发正在进行中。媒体报道表明苹果自己的5G基带芯片最早可能在2023年在iPhone中首次亮相，目前来看，最终的过渡可能至少需要几年时间，预计高通仍将是所有iPhone 15和iPhone 16系列机型的基带芯片供应商。分析师表示，预计所有四款iPhone 15系列机型都将配备高通于今年2月发布的最新款Snapdragon X70基带芯片。与iPhone 14系列机型中的骁龙X65基带芯片一样，X70理论上支持高达10Gbps的下载速度，具有新的人工智能功能，可提高平均速度、改善覆盖范围、增强信号质量、减少延迟并提高能源效率高达60%。
