1、美国USITC通过表决，对高通、三星电子、台积电展开专利侵权调查
TelecomLead 10月15日报道，美国国际贸易委员会（USITC）表示，委员会经过表决，决定将就某些半导体设备和集成电路及使用这些零组件的移动装置，对三星电子、高通公司和台积电展开专利侵权调查。
此前，今日芯闻也曾就此事展开报道：刚刚！三星、高通、台积电遭指控。而USITC在最新声明中指出，此次投诉由Daedalus Prime公司于9月13日发起，其以相关企业侵权违反1930年关税法第337条为由，要求美国国际贸易委员会发出“有限禁制令”及“暂停与停止销售令”。
图源：路透社
但截至目前，USITC尚未就案件实质问题做出任何决定。官网公告指出，委员会首席行政法官将指派一名行政法官举行听证会（具体时间暂未确定），这名行政法官将对是否违反第337条做出初步裁定，而初步裁定结果须经委员会审查。
据悉，Daedalus Prime向委员会投诉所主张的专利范围，最初由英特尔开发，后来被Daedalus Prime取得。如果委员会裁定这些设备侵犯该公司专利，智能手机、平板电脑和智能手表等相关设备可能被依法禁止进口美国，例如三星的Galaxy S20 FE和Galaxy A71 5G手机，以及Daedalus Prime指称台积电为高通等美国公司制造的芯片。
此外，USITC一周前针对车用半导体展开调查，也是源于Daedalus Prime提出专利侵权投诉，进口这些半导体的企业包括宾士美国公司、恩智浦美国公司和安富利公司。
2、英特尔CEO：愿意为AMD与英伟达代工，将自家芯片纳入晶圆代工业绩 WccfTech 10月16日报道，英特尔CEO基辛格日前采访时表示，愿意在自家工厂为AMD和英伟达代工CPU、GPU。基辛格表示，在英特尔俄亥俄厂动工仪式上，他与一些设计公司CEO进行交流，对他们表示欢迎，甚至主动提出将这些公司的logo放在生产新产品的工厂旁边。 另据韩国每日经济日报报道，日前英特尔CEO还宣布了一项新政策，即自家生产的芯片产品，将纳入晶圆代工业绩，并决定成立IDM 2.0加速室，专门负责推行该政策。 对此，韩国业界认为，英特尔此举是为了大幅提升晶圆代工事业营收，强化其在全球晶圆代工市场的地位。事实上，三星晶圆代工事业也是如此，将系统LSI等自家产品营收，视为个别客户营收，晶圆代工营收规模迅速壮大。 3、博通申请欧盟提前批准610亿美元VMware收购案 路透社10月17日报道，知情人士透露称，美国芯片制造商博通将以面临亚马逊、微软和谷歌的竞争为由，申请欧盟反垄断监管者早日批准其斥资610亿美元收购云计算公司VMware。 图源：路透社 据悉，该交易于5月宣布，是今年迄今为止的全球第二大交易。“该交易将在云计算市场创造更多竞争，这一市场目前有一些非常庞大的企业。他们根本不必进入第二阶段调查。”其中一位知情人士说。 4、英伟达将报销取消发布的RTX 4080 12GB包装盒费用 Gamers Nexus 10月16日报道，在用户大量批评后，英伟达近日宣布取消了硬件全面缩水的RTX 4080 12GB显卡。目前，至少有两个主板合作伙伴已确认，英伟达愿意为取消发布的RTX 4080 12GB显卡报销包装盒费用。但尚不清楚英伟达是否会报销人力成本。 图源：Gamers Nexus 5、鸿海、Vedanta合资晶圆厂最快2025年投产 台湾经济日报10月17日报道，鸿海此前与印度跨国企业Vedanta宣布，将成立合资公司在印度生产半导体。日前，Vedanta集团高阶主管表示，双方合资计划兴建的28nm12英寸晶圆厂计划于2025年投入运作，初期产量将为每月4万颗晶圆，隔年开始全速生产。 6、业内人士：2023年晶圆厂或以价换量 台湾电子时报10月17日报道，IC设计业内预期，晶圆代工厂2023年初折旧压力将会大于价格压力，届时可能以价换量，愿意在价格方面让步，IC设计厂商的获利空间有望改善。此外，封测厂也会开始降价。 7、欧盟国家希望《欧洲芯片法案》能资助尖端芯片生产 路透社10月17日报道，据一份欧盟文件显示，部分欧盟国家提出，希望欧盟此前提出的《欧洲芯片法案》可资助尖端芯片生产，而不仅是欧盟委员会提出的“首创芯片”。 欧盟外交官表示，部分国家希望获得资助，以制造其汽车制造商所需的现有尖端芯片。该文件称，目前担任欧盟轮值主席国的捷克共和国提出一项折中方案，有望适用于更广泛芯片，即“首创”标准有望包括提高计算能力或安全性、可靠性水平、能源和环境性能的创新。 图源：路透社 8、苹果将推出新款iPad Pro：搭载M2芯片，直接上架官网 彭博社10月17日报道，据Mark Gurman爆料，苹果将在未来几天内推出下一代iPad Pro，这其中包括代号分别为J617和J620的11英寸和12.9英寸版本。新款iPad Pro将搭载与新款MacBook Air相同的M2处理器芯片。 此外，苹果还在开发一款入门级平板电脑，配备USB-C接口，外观设计与iPad Pro类似。这也将成为低端iPad产品线过去几年来最重要的更新，并标志着苹果的一项策略转变：以往入门级产品每年的升级仅仅只涉及处理器芯片。 9、京瓷开发出新技术，将使Micro LED成本减半 日本经济新闻10月17日报道，京瓷开发出了低价生产新一代智能手机显示屏主要零部件的方法：使用硅作为极小的发光二极管（LED）的基板，代替昂贵的蓝宝石，将成本降一半以下。力争2025财年（截至2026年3月）实现实用化。 据悉，京瓷通过在硅基板上形成氮化镓（GaN）层，留出狭长的缝隙进行遮蔽。然后在其上再次成膜，薄的氮化镓层就从缝隙中延伸到掩膜材料之上，将其剥离之后使用。 10、三星显示：相比OLED，Micro LED面板更适合AR设备 The Elec 10月17日报道，三星显示的一位高管表示，相比OLED显示面板，Micro LED面板将更适合在增强现实（AR）设备中使用，这是因为AR设备需要高亮度，这将需要开发新的发光二极管，而OLED无法实现。 三星显示负责人Kim Min-wooKim表示，AR显示器至少需要5000ppi和像素间距，或者像素之间的距离必须是5微米或以下。此前有消息人士透露，三星公司正在开发OLEDoS（硅基OLED）和LEDoS（硅基LED）显示面板，其长期目标是开发每英寸6600像素分辨率的LEDoS。 11、韩国最大通讯软件Kakao Talk出现大面积故障 界面新闻10月17日报道，上周六，韩国首尔南部郊区的SK公司C&C板桥数据中心发生火灾，火灾导致停电，造成约3.2万个服务器瘫痪。服务中断导致韩国一些最常用的应用程序和网站宕机，包括韩国最大通讯软件Kakao Talk以及该公司的在线支付、游戏和音乐流媒体服务，近5000万用户生活被扰。 图源：Businesskorea 5G/IOT/AI 12、现代摩比斯宣布成功开发车载5G通信模块技术 三言财经10月15日报道，现代摩比斯近日宣布成功开发出车载5G通信模块技术，并称该技术基于5G移动通信技术，被视为推动自动驾驶和车联网大容量数据处理、实时连接技术发展的关键。据介绍，摩比斯研发的5G通信模块把通信芯片、存储器、射频电路和GPS集成到一起，今后将应用于5G互联车辆的远程信息处理服务。 13、紫光展锐：完成中国移动首个5G R17 RedCap完整功能与性能验证 紫光展锐微信公众号10月17日报道，近日，在中国移动的指导下，紫光展锐携手中兴通讯完成了中国移动首个5G R17 RedCap基站和终端芯片的功能与性能验证。 据悉，本次测试基于TDD 2.6GHz频段和FDD 700MHz频段，5G RedCap单用户业务速率均达到理论预期。在此基础上，紫光展锐还率先完成5G R17 RedCap网络下VoNR技术验证，这也是国内首次在RedCap测试中成功实现通话业务。 14、中美半导体股市概况 海通半导体(BI801081)指数 海通半导体（BI801081）指数今日（10月17日）收盘指数为4972.64，涨幅为2.57%，总成交额达319.43亿。其中上涨109家，下跌6家。 图片来源：海通e海通财 半导体最大涨幅TOP5 图片来源：海通e海通财 半导体最大跌幅TOP5 图片来源：海通e海通财 美股半导体指数ETF(SOXX.US) 腾讯自选股数据显示，10月14日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为298.68美元，跌幅为4.17%，总成交量达129.69万股。
