比亚迪发布公告，为加快晶圆产能建设，暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请，未来将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
图：比亚迪公告
图：比亚迪半导体版图
公开资料显示，在汽车领域，依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品，可以说，在一定程度上打破了国产车规级半导体的下游应用瓶颈，助推我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。
在车载功率半导体方面，比亚迪半导体的优势十分突出，已经研发出电驱系统中技术领先的1200V 功率驱动芯片SiC功率模块，拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式。
