Digitimes援引内部人士消息称，台积电目前3nm晶圆的价格一片已经高达2万美元，约合14.3万元人民币。
图：台积电技术路线图
众所周知，芯片制程进入10nm以下节点后，晶圆制造成本飙升。以台积电为例，2008年40nm工艺的价格为2600美元/片，2011年28nm工艺的价格约为3000美元，2017年引入10nm工艺并投入量产时，价格约为每片12英寸晶圆6000美元。“然而台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格突破16000美元。”消息人士说道。一般来说，每片12寸晶圆至少能切割出数百颗成品芯片，若以最终可用400颗计算，单颗3nm芯片的代工成本至少为350元。加上人力、封装、物流、营销等成本和利润后，最终通过IC设计厂商转嫁给消费者。此前有爆料称，当前台积电第一代3nm晶圆的月产能仅1万片/月，有消息称苹果下一代A系列处理器将继续使用4/5nm节点。据悉，台积电在3nm上准备了至少5种工艺，之后还有N3E、N3P、N3X和N3S。其中N3E也就是第二代3nm希望最大，性能相比5nm提升18%，功耗降低34%，密度增加70%，大规模量产时间预计在明年二季度到三季度。
