摩根士丹利在最新出具的《亚太车用半导体》报告中指出，由于两大因素影响，瑞萨与安森美两大半导体厂已发出砍单令，正在削减Q4芯片测试订单中。
图：日本整车厂
报告表明，目前存在一部分厂商的汽车半导体品类出现产能过剩或价格下滑的可能性，但并不代表汽车半导体市场的总体走低。报告指出，造成半导体大厂发出砍单令的两大原因，包括：一，台积电Q3车用半导体晶圆产出年增达82%，较疫情前高出140%；二，中国大陆电动车销量转弱（占全球电动车五至六成），使得车用半导体目前已足额供给，砍单潮正开始发生中。摩根士丹利分析师指出，从半导体晶圆代工后段制程的最新调研显示，部分车用半导体如MCU、CIS供应商包括瑞萨、安森美等，目前正在削减一部分Q4芯片测试订单，显示车用芯片缺货不再。再看存储器领域，韩国海关最新公布的数据显示，受芯片需求疲软和中国大陆需求下滑影响，在11月份的前20天，韩国芯片出口52.8亿美元，同比下滑29.4%，代表终端的无线通信设备销售额下降20.6%。
图：恩智浦半导体CEO席福
11月初，恩智浦半导体CEO席福（Kurt Sievers）表示，他审慎看待芯片业未来几个月的前景，并将市场需求分成消费者产品芯片以及车用芯片两种，来自游戏机和个人电脑等消费电子的需求正在减少，但汽车和工业用芯片的需求仍具“韧性”。他表示，芯片业的一部分——是较大的部分（指消费电子需求），需求像“落石般下坠”，有库存过剩问题，但另外一部分（指汽车和工业需求）“持续保有健康的需求，供需仍不平衡”。恩智浦约有50%的营收来自车用芯片，因此避开半导体需求快速下滑的窘境。与汽车端市场的同业一样，恩智浦说，这里仍有一部分产品短缺。
