在美国升级对华芯片出口管制背景下，11月中国大陆却有高达9家芯片厂商通过IPO，且主要集中在成熟制程上，反映了我们对美国制裁坚决回击的态度！
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据统计，11月半导体行业共有9家企业申请IPO获准，拟筹集总额达216.45亿元人民币，远超去年同期。这9家企业包括6家IC设计公司、1家芯片封装企业、1家晶圆代工厂及1家封装材料供应商。
其中6家IC设计公司是模拟及数模混合芯片设计商美芯晟、代码型闪存芯片研发以及分销商芯天下、车规芯片研发商南芯科技、传感器芯片研发商高华科技、5G射频芯片公司慧智微、显示驱动IC芯片商新相微；芯片封装公司是颀中科技；晶圆代工厂是隶属于中芯国际的中芯集成；以及华天科技投资的封装材料供应商华海诚科。
图源：中芯集成官网
"要应对美国的限制"
据南华早报报道，法国投资银行Natixis亚太区的Gary Ng表示，“过去几个季度，这些IPO活动交易规模一直保持稳定，而且还有更多IPO正在进行中。更多IPO将使中国芯片制造商能够获得资金并部署长期的研发资源。但更重要的是要应对美国的限制。”
南华早报报道分析道，中国大陆能够持续获得新资金，代表更有机会应对美国最新的制裁与贸易限制，且目前申请上市的厂商多以成熟制程及大陆国内业务为主，可能想透过自给自足与未受制裁的成熟制程突围。
“芯片股”成为科创板的核心力量
据统计，自2021年6月至今，在科创板挂牌的488只股票中，有80多家电子半导体领域企业，总市值规模超1.4万亿元，占比接近三成。目前科创板前十大市值股票中，4家是芯片半导体类型股，包括中芯国际、中微公司、华润微、澜起科技。
法国投资银行Natixis亚太区的Gary Ng提到，中国除了不少芯片厂商在申请上市，大陆基金管理公司也积极募集更多资金，推出与半导体有关的基金，让散户投资者的资金能流入芯片股。
