近日，模拟芯片巨头ADI一份致客户的信函流出，称将于9月25日起对全线产品涨价。
近日，兆易创新在接受机构调研时表示，今年9月份将量产推出17nm DDR3产品和40nm的车规MCU产品。
近日据彭博商业周刊披露，目前ASML供应的EUV每台功率约为1MW（百万瓦），在帮助芯片制造工艺跨越到3nm的同时，功耗约是前几代设备的10倍以上。
8月26日，中芯国际宣布计划投资75亿美元在天津新建一座300mm晶圆厂，月产能为10万片，将专注于28nm至180nm的成熟技术节点。
8月29日，通富微电在投资者互动平台表示，已为AMD大规模量产Chiplet产品。
据日本产经新闻24日报导，日本汽车大厂本田将重组全球零件供应链，考虑将与中国大陆和其他区域脱钩，打造“去中国化（降低对中国依赖）”的供应链。
近日据Seeking Alpha消息称，英飞凌与II-VI（高意集团）已签署了一份为期多年的150mm SiC晶圆供应协议，双方还将共同开发200mm SiC晶圆。
据彭博社报道，全球最大半导体制造商之一美光科技正考虑在得克萨斯州中部斥资1600亿美元兴建一座新的半导体工厂。
