2月16日，日经亚洲援引知情人士指出，台积电美国亚利桑那厂的兴建预估将比原定日期再推迟3至6个月。
近日，据路透社引述知情人士说法称，白宫已警告美国芯片业，要防范俄罗斯以限制芯片关键原材料供应的方式来报复美国。
美国司法部表示已对海能达提起刑事诉讼，指控其与摩托罗拉解决方案公司（以下简称“摩托罗拉”）的前员工合谋窃取数字移动无线电技术。
近日，中国电子科技集团第二研究所（以下简称“中电科二所”）发布消息称，在SiC激光剥离设备研制方面取得了突破性进展。
近日，格芯CEO在一份声明中表示，有30家客户承诺出资合计32亿美元以帮助公司扩产，以支持强劲的芯片需求。
近日在西数、铠侠工厂事故后，传出存储大厂群联调涨模组报价15%，其他台湾厂商则暂停报价的消息。
2月10日，彭博社报道，全球第二大硅晶圆供应商日本SUMCO（胜高）表示其到2026年的产能目前已经售罄。
近日，西部数据和铠侠表示，由于晶圆厂发生材料污染事故，日本两家工厂的3D NAND产量已经受到影响。
