近日据台湾工商时报报道，苹果已接受晶圆代工涨价以确保产能，并包下台积电12-15万片4nm产能用于A16芯片量产。
近日，住友矿山表示，计划量产新一代功率半导体晶圆，而且会使用自主研发的最新技术将价格降低10%到20%。
近日，原苹果公司重量级工程师Mike Filippo出走微软。而在前两个月内，苹果已经被Meta挖走上百名工程师。
近日，美光回应5200、5200系列SATA SSD硬盘被发现存在安全漏洞事件表示，漏洞发起攻击很难。
2021年，小华半导体（原华大半导体旗下MCU事业部）MCU在变频空调领域出货超千万颗，已成为家电领域国际级半导体供应商。
近日，SEMI发布《世界晶圆厂预测报告》显示，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到980亿美元的历史新高。
近日，英特尔官网删除了对供应链信函中有关新疆的描述，美国议员卢比奥表示这是对中国示好。
1月11日，据彭博社消息，环球晶圆收购德国世创的交易已经接近获得中国监管机构批准。
