近日，荷兰半导体设备制造商ASM International（简称ASMI）的首席执行官本杰明·罗 (Benjamin Loh) 表示，美国对荷兰政府施加了很大的压力，确保其效仿对华半导体出口管制。
近日，SIA（美国半导体行业协会）发布最新报告，指出晶圆厂产能利用率正处于下滑阶段，以8英寸厂受创最大，四季度产能利用率恐降至85%以下，预估需求要到2023年下半年才会反弹。
在美国升级对华芯片出口管制背景下，11月中国大陆却有高达9家芯片厂商通过IPO，且主要集中在成熟制程上，反映了我们对美国制裁坚决回击的态度！
11月28日据台媒《中时新闻网》援引台名嘴报道，随着台积电第一批人才去美国，台湾人才正在被掏空，未来将形成慢性失血的情况。
据台当局劳动主管部门岛内最新无薪假统计，实施人数为17646人，较前一期增加796人，其中电子制造业有1537人实施无薪假。
南大光电在接受机构调研时表示，公司ArF光刻胶产品分别通过一家存储芯片制造企业和一家逻辑芯片制造企业的验证，目前多款产品正在多家客户同时进行认证。
近日， Intel CEO基辛格透露他上周访问了位于爱尔兰的Fab 34，称这里的团队会交付最新的Intel 4、Intel 3工艺，等效友商的4nm、3nm节点。
据路透社报道，欧盟国家同意拨款450亿欧元（466 亿美元）发展半导体产业，以减少对美国和亚洲的依赖。
