近日,日本《读卖新闻》报道称,汽车芯片大厂瑞萨电子设于北京的工厂有多名员工确诊新冠,厂房自12月16日晚开始停工。
台积电总裁魏哲家出席玉山科技论坛演讲,谈及赴日设厂的多个幕后细节。
路透社曝光了俄罗斯军用无人机供应链,显示多家美资半导体大厂的芯片仍在被源源不断地通过非常规渠道运送至俄罗斯。
近日,据《科创板日报》报道,一份业界流出Marvell(美满)的涨价函显示,该公司产品自2023年1月1日起将涨价10%。
近日,据专门从事电子零部件的韩媒The Elec报道,三星电子于11月将其在美国拥有的98项专利转让给华为。
12月14日据英国金融时报报道,Arm确定美国和英国不会批准向中国出口技术的许可,包括阿里巴巴在内将无法购买一些最先进的芯片设计IP。
近日据俄罗斯《生意人报》报道,中国停止向俄罗斯出口具备自主知识产权架构的龙芯处理器,该决定是由于龙芯的技术被认为具有战略重要性。
近日,商务部条法司负责人答记者问时表示,2022年12月12日中国将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织(WTO)争端解决机制。
近日,英飞凌宣布公司最新8 Mbit和16 Mbit EXCELON F-RAM存储器开始批量供货。
近日,美资刻蚀设备龙头泛林集团(Lam Research)裁员消息获内部知情人士证实,称中国区的裁员已经进行一段时间。
据The Elec报道,韩国晶圆代工厂产能利用率下降幅度超乎预期,除三星外的晶圆代工大厂产能利用率Q4皆大幅下跌,部分产能利用率仅50%~60%。
在收购一年之后,德州仪器宣布位于犹他州李海的12英寸晶圆厂LFAB已投产,开始生产模拟和嵌入式产品。
近日,据纽约时报消息,近期俄乌战场发现俄罗斯在芯片和零部件被严格管制下仍然制造了新的巡航导弹和无人机等武器。
台积电宣布除亚利桑那州的第一个晶圆厂(N4工艺)外,台积电还将开始建设第二个晶圆厂,计划于2026年生产3nm芯片。
据中国海关总署发布的数据,今年前11个月,我国进出口总值38.34万亿元人民币,比去年同期(下同)增长8.6%。
据ETNews消息,三星已经将韩国本土公司研发的EUV光刻胶(EUV PR),用于一条半导体工艺线生产。
近日,GlobalFoundries(格芯)首席执行官ThomasCaulfield在一次虚拟会议上告知员工将开始裁员,对象主要包括美国、新加坡和德国非制造岗位员工。
据韩媒ETNews报道,12月份三星电子将停止其在越南的智能手机工厂的运营两周。
据科技日报报道,从安徽省量子计算工程研究中心传出消息,我国量子计算机“悟空”即将面世,而我国第一条量子芯片生产线正在紧锣密鼓生产“悟空芯”——为“悟空”配套的量子芯片。
全球第三大硅晶圆供应商环球晶(GW)在美国德克萨斯州谢尔曼市举行12寸硅晶圆厂动工典礼。