鸿海科技集团发布新闻稿,对外发布新人令,蒋尚义出任鸿海集团半导体策略长。
摩根士丹利在最新出具的《亚太车用半导体》报告中指出,由于两大因素影响,瑞萨与安森美两大半导体厂已发出砍单令,正在削减Q4芯片测试订单中。
当地时间11月21日,据The Register报道,英特尔代工服务负责人塔库尔(Randhir Thakur)已经辞职,分析师表示,该公司未来几年会“异常艰难”。
Digitimes援引内部人士消息称,台积电目前3nm晶圆的价格一片已经高达2万美元,约合14.3万元人民币。
显示面板龙头京东方回应关于入股荣耀终端及显示领域面临美国进口管制风险等问题。
台积电创始人张忠谋首次向媒体证实,台积电目前最先进的3nm制程,将作为美国亚利桑那州厂的第二阶段计划。
近日,荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔在接受媒体采访时表示,荷兰不会“完全照搬”美国限制对华芯片出口的措施,会在与美国、日本等国家磋商后做出自己的评估。
据台湾经济日报消息,台积电取代三星夺下特斯拉下一代全自动辅助驾驶(FSD)芯片大单,将以4/5nm工艺生产。
据美国政治新闻网站Politico报道,包括美国国会多数党领袖查克·舒默在内的参议员正大力游说禁止美国政府与中国芯片制造商开展业务,进一步促使中美经济脱钩。
据韩媒BusinessKorea报道,将于2023年举办的国际固态电路会议(ISSCC)中,中国入选论文数量排名第一。
高通在骁龙技术峰会上正式官宣了自研基于ARM指令集(而非架构)的处理器品牌Oryon,搭载该内核的骁龙处理器将用于PC。
近日,国民技术N32系列通用MCU产品喜报频传,N32G435、N32G031、N32L40x三款芯片在11月15日和17日两天接连获得四项荣誉。
闻泰科技公告称,子公司安世半导体(Nexperia)收到英国商业、能源和工业战略部正式通知,要求安世半导体至少剥离NWF 86%的股权。
美光宣布为应对市场状况,公司将内存DRAM和闪存NAND晶圆生产开工率比2022财年第四季度降低约20%。
在合肥举行的2022世界集成电路大会上,美国半导体行业协会(SIA)总裁兼CEO 约翰·纽菲尔(John Neuffer)发表演讲。
领先于智能电源和智能感知技术的安森美,宣布推出新系列MOSFET器件,采用创新的顶部冷却,帮助设计人员解决具挑战的汽车应用,特别是电机控制和DC-DC转换。
台湾工商时报援引供应链消息称,高通(Qualcomm)开始与非中国大陆晶圆代工厂接洽,预计将原先在大陆某晶圆厂成熟制程投片的50%产能转出。
比亚迪发布公告,为加快晶圆产能建设,暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请,未来将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
据彭博社报道,近期苹果CEO蒂姆·库克在内部表示,至少将从台积电位于美国亚利桑那的晶圆厂采购部分芯片。
据悉,由于设备管制新规落地,目前国内部分晶圆厂已转向国内和日韩企业招标采购替代设备,但仍有扩产项目被迫停止。