德宏股份发布公告称,为积极配合重庆市疫情防控工作,持股60%的控股子公司重庆普来恩中力汽车零部件有限公司近日开始实施临时性停产。
大联大财务长袁兴文称,库存目前在64天的偏高水准,今年下半年将达到高峰,明年随着供应链调整,库存将逐步回落到正常水准的45至50天。
日前,EEVIA于深圳举办《第10届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会》,在全球火热的“双碳”“汽车电子”“元宇宙”等概念和大背景下,来自英飞凌、兆易创新、Imagination、ADI、加贺富仪艾和Omdia的行业专家分享了前沿产品、技术和市场洞察。
涉嫌侵权!美国对三家半导体巨头展开调查
在汽车电动化热潮下,一类新型半导体技术——碳化硅(SiC)材料成为市场追逐的热点
光刻龙头ASML在投资者日宣布将大举扩张产能,并启动120亿欧元的股票回购计划。
近日,加州北区检察官办公室公开了一件大案,显示一名前苹果供应链部门员工承认8年间诈骗公司超过1700万美元(约合1.23亿元人民币)。
赛微电子发布公告称,已收到德国联邦政府相关部门的正式决定文件,禁止子公司瑞典Silex收购德国Elmos的FAB5。
射频大厂Qorvo宣布与晶圆制造商SK Siltron CSS签署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供应协议。
日前超算大厂富士通CTO宣布,他们将自行设计下一代先进CPU,代工交由台积电2nm工艺,预计会在2026年推出。
据日经新闻报道,村田制作所(Murata)计划在中国江苏无锡修建新厂房,用于增产MLCC材料——膜片,总投资450亿日元(约合22亿元人民币)。
据德国电视二台报道,德国联邦经济部长哈贝克反对向中国投资者出售德国芯片公司Elmos。Elmos公司也公开称,预计会得到销售禁令。
英伟达向路透社证实,将在中国提供新芯片A800以替代被新规限制出口的A100。同时传阿里巴巴、壁仞科技被迫将此前在台积电测试的新芯片“降级”以换取继续制造。
最新消息显示,Intel 4工艺现在已到大规模量产(high volume)阶段,意味着Intel首代EUV工艺CPU即将面世。
据韩媒Korea IT News报道,韩国国内半导体制造所必需的光掩模供应出现短缺,明年价格或将上涨高达25%并延迟交货。
据台媒DIGITIMES报道称,韩国政府传欲加入美国主导的芯片四方联盟,且正在研议宣布日期。
据日经亚洲报道,自Marvell决定将在华裁员数百人后,中国顶级科技和芯片公司相关招聘需求几乎立即上升,包括阿里巴巴、华为和本土芯片开发商。
全球笔电触控板模组与触控屏IC龙头台湾义隆宣布,将提前解除与晶圆代工厂签订的三年期产能保证合约,并支付违约金。
高通举行财报会议时表示表示,智能手机渠道“超额库存”状况严重,下调下一季度业绩预期。
近日,此前表示有可能成为Arm买家的SK海力士公开表示,不会联合收购Arm。