近日,韩媒ELEC援引知情人士爆料称,现代汽车开始考虑采购家电芯片,经过测试后再配置到汽车上以缓解缺芯。有类似考量的还有丰田和日产。
2月17日,台湾存储器供应链消息,已收到美光公司合同价和现货涨价通知,最高涨幅达25%以上。
2月16日,苏州工业园区发布苏州疫情防控最新通告,2月15日新增新冠肺炎确诊病例18例。据芯片大师不完全统计,截至目前已有从IC设计、晶圆代工、封测到终端的8家电子企业受影响。
2月15日,据BusinessKorea报道,由于越南等海外工厂因新冠疫情反弹导致的生产中断,三星电子已将其越南业务合作伙伴的部分智能手机生产线迁回韩国。
2月16日,日经亚洲援引知情人士指出,台积电美国亚利桑那厂的兴建预估将比原定日期再推迟3至6个月。
近日,据路透社引述知情人士说法称,白宫已警告美国芯片业,要防范俄罗斯以限制芯片关键原材料供应的方式来报复美国。
美国司法部表示已对海能达提起刑事诉讼,指控其与摩托罗拉解决方案公司(以下简称“摩托罗拉”)的前员工合谋窃取数字移动无线电技术。
近日,中国电子科技集团第二研究所(以下简称“中电科二所”)发布消息称,在SiC激光剥离设备研制方面取得了突破性进展。
近日,格芯CEO在一份声明中表示,有30家客户承诺出资合计32亿美元以帮助公司扩产,以支持强劲的芯片需求。
近日在西数、铠侠工厂事故后,传出存储大厂群联调涨模组报价15%,其他台湾厂商则暂停报价的消息。
2月10日,彭博社报道,全球第二大硅晶圆供应商日本SUMCO(胜高)表示其到2026年的产能目前已经售罄。
近日,西部数据和铠侠表示,由于晶圆厂发生材料污染事故,日本两家工厂的3D NAND产量已经受到影响。
2月8日,据日经新闻报道,孙正义接受采访表示并未料到出售ARM给NVIDIA会遭到如此强烈的反对。
深圳市航顺芯片技术研发有限公司公众号获悉,2021年度航顺HK32MCU+存储+电源同步战略年出货量首度突破2亿片!
1月20日,欧盟宣布将在2022年2月初公布欧洲芯片法案草案,旨在强化欧洲半导体制造能力。
当地时间1月19日,全球光刻龙头ASML发布了2021年Q4及全年财报,除业绩暴涨33%外,还带来了下一代EUV光刻机等重磅消息。
1月19日,Digitimes发布中国大陆晶圆代工产能调查数据。
1月19日,上海市人民政府发布《关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(以下简称《通知》)。
近日,据BusinessKorea报导,SK海力士的8英寸半导体代工子公司SK 海力士System IC将于2月完成搬迁至中国无锡。
1月17日,据日经新闻报导,村田制作所旗下MLCC主要生产据点福井村田制作所因爆发新冠肺炎群聚感染,自15日起部分产线停工。