3月17日，中芯国际公告宣布，委任高永岗为公司董事长。
3月16日据新浪科技报道，知情人士称苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密和歌尔已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。
3月16日三星电子联席CEO庆桂显在年度股东会中表示，三星晶圆代工事业将前往中国大陆开发新客户。
3月15日日本共同社发布消息称，将禁止出口半导体、工具机、尖端材料等产品及技术至俄罗斯。
3月14日晚间，寒武纪发布公告称，核心技术人员梁军因与公司存在分歧，于今年2月10日通知公司解除劳动合同，近日已为其办理离职手续。
近日据深圳海关通报，查获一批预申报规格不符、有标签被覆盖痕迹的显卡5840块，货值超2000万元。
3月15日据彭博社报道，Arm表示计划裁员12%至15%，其中大部分裁员主要在英国和美国。
枪与半导体：上一场科技世界大战
3月10日据外媒Evertiq报道，台积电的美国工厂正在努力应对工期延误。
3月10日，据台湾工商时报报道，有OEM厂商证实已接到英特尔和AMD通知，全面停止对俄罗斯市场供货，涉及所有商用及消费终端电子产品及零部件。
台媒援引供应链消息，由于电源管理IC及面板驱动IC订单持续涌入，8寸晶圆代工产能持续短缺，世界先进3月起全面调涨代工价格约10％。
3月9日，闻泰科技发布公告称，子公司安世半导体自主设计研发的IGBT系列产品已流片成功，取得阶段性重大进展。
3月8日，全球知名半导体分析机构IC Insights在报告更新了全球至2026年的纯晶圆代工市场份额的变化。
当地时间周二，美国商务部长Gina Raimondo采访中表示：“如果发现像中芯国际这样的公司正在向俄罗斯出售其芯片，那么我们将会将它‘从根本上关闭‘”。
通过分析2017-2021年的芯片进口记录，可以发现俄罗斯芯片进口规模、品类分布和具体的厂牌，也许能给国内供应链提供一些价值。
近日，英国AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品BOW，成为首颗采用台积电7nm工艺和3D封装技术的量产产品。
近日，名为LAPSUS$的黑客组织接连攻陷NVIDIA（英伟达）和三星的服务器，并窃取大量堪称“核心机密”的文件。
全球第二大元器件分销商大联大控股（WPG）举行投资者大会
3月3日，据路透社报道，博通（Broadcom）首席执行官 Hock Tan 在电话会议上表示企业支出正在燃烧，需求仍然非常强劲。
3月3日，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶旗下日本部分厂区因遭网路攻击而暂时停工。
