近日，美国商务部长雷蒙多表示，美国国会批准520亿美元扩大美国半导体生产的法案，可能会拖延到2022年。
图：美国商务部长雷蒙多
今年6月，美国通过立法计划拿出520亿美元用在补贴半导体芯片的生产和研究上。然而相比日本政府补贴芯片新厂的快速兑现，美国却迟迟没有落实这一补贴。对此，受邀赴美建厂的英特尔、三星电子和台积电，在前几个月都曾接连喊话美方尽快落实补贴款，否则可能将取消建厂计划。然而近日，美国商务部长雷蒙多却表示，美国会批准520亿美元扩大美国半导体生产的法案，可能会拖延到2022年。雷蒙多在与欧盟委员会执行副主席Margrethe Vestager举行的联合新闻发布会上对记者表示:“如果不能完成，我们将在1月1日再次行动。”据悉，日前已经有50多家公司的高管联合致信美国国会，催促其尽快落实该芯片法案，确保美国拥有更多的半导体生产和创新。
