图：三星基于GAA的3nm工艺
报道称，台积电将于2022年下半年开始量产3nm产品，并获得苹果和英特尔的大笔订单。然而，台积电为三星提供了拉近差距的机会，因为前者在提高其 3nm工艺的良率和增加产量方面遇到了延迟。
一位半导体专家表示，台积电将能够在3nm工艺上保持对三星的优势，但预计这两个竞争对手将在基于全栅 (GAA) 的2nm工艺中正面竞争，时间节点为2025年。由于晚于三星切入GAA架构，他预测，台积电在引入基于GAA的2nm工艺的过程中将面临良率的困难。
虽然三星电子将于2022年6月进入基于GAA的3nm工艺，但台积电计划在今年下半年将现有的鳍式场效应晶体管 (FinFET) 技术应用于其初代3nm工艺，而2025年从2nm工艺才开始应用GAA技术。
Digitimes 预测，三星电子将在2023年进入第二代3-nm工艺，并在2025年进入基于MBC FET的2-nm工艺。“但是，三星基于GAA的3-nm工艺的客户订单量少，生产量小，其主要目标是推广技术，”报道称，“从2023年到2025年，三星将无法在3nm工艺上抢走台积电的客户。
Digitimes 补充说：“三星的真正目标是在2025年在基于GAA的2nm工艺中超越台积电，两者将在2025年进行一场至关重要的比赛。”
