据介绍，这款处理器将计算机训练神经网络的速度提升40%，同时能耗比提升了16%，而技术指标的进步主要得益于台积电的3D WoW硅晶圆堆叠技术。
在台积电技术加持下，Bow IPU单个封装中的晶体管数量也达到了前所未有的600亿个。
官方介绍称，Bow每秒可以执行350万亿flop的混合精度AI运算，是上代的1.4倍，吞吐量从47.5TB提高到了65TB，联合创始人Knowles将其称为当今世界上性能最高的AI处理器。
同时，后摩尔定律时代，Bow IPU的诞生证明了芯片性能提升并不一定要提升工艺，也可以升级封装技术。
2018年4月，台积电首次对外公布了名为SoIC（System on Integrated Chips）的芯片3D封装技术，该技术由台积电和谷歌等公司共同测试开发，而谷歌也将成为台积电3D封装芯片的第一批客户。
图：SoIC示意图
3D封装技术，简单来说，就是指在不改变封装体尺寸前提下，在同一个封装体内，在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。相较于传统的封装技术，3D封装缩小了尺寸、减轻了质量，还能以更快的速度运转。
台积电在技术研讨会上表示，SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，是一种晶圆对晶圆的键合技术。而SoIC的实现，依赖台积电已有的晶圆基底芯片（CoWoS）封装技术（2.5D）和多晶圆堆叠（WoW）封装技术（3D）开发而来。
