3月16日三星电子联席CEO庆桂显在年度股东会中表示，三星晶圆代工事业将前往中国大陆开发新客户。
庆桂显周三表示，预计三星芯片和零部件部门今年将表现强劲，增速超过全球芯片市场9%的预期年增长率。而他预估中国大陆市场将迎来高成长，将前往中国大陆开发新客户。
在回答股东关于三星晶圆代工业务在5纳米或更先进工艺上的良率较低问题时，庆桂显表示，最初的产能爬坡需要时间，但业务正在逐步改善。“随着工艺的日益先进，复杂性增加，5纳米或更先进制程的工艺正在接近半导体设备的物理极限。”
同时，他表示三星电子将提高对客制化芯片的反应能力，尤其是在高性能运算和人工智能（AI）这类成长领域。
