3月16日据新浪科技报道，知情人士称苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密和歌尔已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。
该知情人士称，立讯精密正在为苹果AirPods无线耳机提供芯片“系统级封装”（SiP）服务。即将多种功能芯片——包括处理器和存储器等功能芯片，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
与此同时，歌尔也在关注芯片组装业务，但由于技术困难，到目前为止在这方面赢得的订单远远少于立讯精密。如今，在苹果庞大的供应链中，立讯精密和歌尔扮演着越来越重要的角色。
对苹果来说，供应链中多了两家芯片组装商，让苹果有了更大的议价能力。与此同时，这对整个半导体行业的发展也是有利的。毕竟，又有新的厂商向价值链上游移动，进入技术密集度更高的半导体领域，有助于打造一个完全独立的芯片产业。
随着立讯精密寻求进军包括电动汽车在内的新领域，该公司尤其渴望提高芯片技能。知情人士称，为了缩短SiP生产的学习曲线，立讯精密一直在招聘拥有芯片封装技术的工程师。
