近日，据台媒报道称，OPPO计划于2023年推出首款智能手机AP并采用台积电6nm工艺生产。
图：OPPO SoC概念图
据工商时报报道，OPPO旗下IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器（AP）和手机系统单芯片（SoC）的研发，预计2023年推出首款AP并采用台积电6nm制程生产，2024年再推出整合AP和基带（Modem）的手机SoC，并采用台积电4nm制程投片。
当前，业界自研芯片最成功过的莫过于苹果。2022年下半年推出的iPhone 14系列将搭载新一代A16应用处理器，采用台积电4nm制程量产。
而苹果收购英特尔5G基带事业部后，预计2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的SoC，其中5G基带将采用台积电5nm投片，射频IC采用台积电7nm生产，而A17应用处理器将采用台积电3nm量产。
图：OPPO自研芯片进度预估（工商时报）
而OPPO近年来网罗了包括联发科前共同营运长朱尚祖、无线通讯事业部总经理李宗霖等IC界人才，成立上海哲库并投入客制化芯片研发，其首颗自研量产的NPU——马里亚纳MariSilicon X采用台积电6nm投片。
据业内消息，OPPO旗下上海哲库的自研进度符合预期，首款专用AP处理器有望在2023年推出，将采用Arm架构处理器核心设计，并由台积电6nm制程生产。
业界人士分析称，OPPO在两年后推出4nm手机SoC，在制程及能效上可能仍然无法与高通、联发科相比，但可先在低端机上试用，再逐步提高自有SoC的渗透率。
