近日，IC Insights发布最新报告，公布了2021年各国家、地区的半导体市场占有率情况，显示中国IC企业占全球份额的4%。
图：主要国家/地区的IC市场份额
报告显示，2021年美国公司占据了全球半导体市场销售总额（IDM和Fabless销售额的总和）的54%，其中无晶圆厂份额高达68%。展现了集成电路发明国的统治力，仍然是当之无愧的全球半导体霸主。
其次是韩国公司，主要由IDM企业贡献了33%的市占率，总计占据全球22%的份额。由于不包含纯晶圆代工部分，中国台湾地区以9%份额位列全球第三，其中无晶圆厂份额为21%。
欧洲和日本三项指标较为接近，总份额均为6%，同时，中国台湾地区份额首次超过了欧洲。
作为追赶者姿态的中国大陆，数据显示无晶圆厂销售份额占比为9%，IDM部分则低于1%，总销售份额占比为4%。
图：各地区企业的IC销售份额
另一份表格则揭示了过去30年全球半导体的格局变迁。
自1990年以来，日本半导体公司从占据全球市场份额的近一半后急剧下降，到2021年仅为6%。欧洲公司的市场销售份额也从1990年的9%缓慢下降到了6%。
同时，美国和亚洲公司的份额自1990年以来一直在攀升。其中，亚洲公司从1990年的4%飙升至2021年的34%，半导体销售复合年增长率为15.9%，几乎是同期市场总复合年增长率8.2%的两倍。
