5月17日，马来西亚上市公司DNex宣布，将与鸿海子公司BIH签订合作备忘录（MOU），成立合资公司在大马兴建一座12寸晶圆厂，月产能规划4万片，锁定28nm与40nm制程。
图：鸿海集团
据悉，这份MOU从5月17日起生效，为期一年，若双方都同意，可能还会进一步延长。双方并未揭露未来合资公司资本额、盖厂金额与持股比重分布，业界估算，投入建厂的金额至少千亿起跳。
鸿海董事长刘扬伟指出，鸿海对晶圆厂布局非常有兴趣，早在三四年前就有规划盖12寸晶圆厂，目标生产功率、射频（RF）元件与COMS影像传感器（CIS）等产品。
图：鸿海集团董事长刘扬伟
刘扬伟指出，鸿海在半导体的策略，将专注在成熟制程，加上本身的特殊工艺，以同样的制程，可在电动车芯片上更有竞争力。
完工后，鸿海集团将补足在半导体布局的最后一块拼图，打造从IC设计到6寸至12寸晶圆制造，并延伸至最下游封测的半导体新帝国。
DNex是马来西亚上市公司，主要从事电子服务、系统整合等业务，旗下另有石油、能源、天然气部门，之前携手北京盛世投资机构，竞标并取得大马8寸晶圆厂SilTerra。鸿海在2021年6月通过子公司取得DNeX约5.03%股权，双方因而结盟，并掌握大马SilTerra约六成股权。
业界分析，鸿海目前半导体布局从最上游掌握驱动IC厂天钰，到制造端握有购自旺宏的6寸厂、转投资夏普8寸厂，及SilTerra 8寸厂，到下游位于大陆山东的封测基地，并转投资封测厂讯芯等公司，独缺12寸晶圆制造。如今规划的大马12寸厂，终于补足了鸿海集团仅缺的12寸晶圆制造版图。
