近日，高通CFO Akash Palkhiwala在会议上表示，高通未来会采用多元化代工策略，若Intel技术进展顺利且能够提供恰当的合作条件，高通会与其合作。
高通表示，其长期以来采用的多元化代工策略，有效应对了过去几年的代工价格上涨，未来还会继续采用这种策略。
Palkhiwala还称，高通可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一。之前台积电、三星都为高通代工，并且在这两个企业的订单数量会随着时间的推移而不断变化。
Palkhiwala强调，如果Intel能够很好地执行技术路线图，并且可以提供合适的条件，高通十分乐意与其合作。“我们会和所有的领先代工厂商合作，这是为了更好地平衡利润与技术。”
此前，Intel曾公开对外表示，其已经与高通达成了Intel 20A工艺节点上的合作。据Intel介绍，Intel 20A工艺将采用新的Ribbon FET与PowerVia技术，计划于2024年上半年量产。此外，Intel 18A工艺也将在2024年下半年量产，Intel CEO基辛格日前还对外透露，其Intel 18A工艺也已经找到客户。
Intel还表示，公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势，并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10nm、7nm、4nm、3nm以及20A。
