5月27日，振华科技披露，将在目前的一条4寸晶圆线基础上，新建一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。
振华科技称，此举为提升核心竞争力，解决振华永光功率器件芯片、群英继电器芯片需要及产品研发应用，提升振华永光的行业地位。
值得一提的是，混合集成电路、半导体分立器件和机电板块是振华科技未来十四五的重点发展方向，混合集成电路方面延伸产业链，向电源组件、系统、分系统发展，半导体分立器件方面建立6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线，提升核心竞争力，机电版块方面提升高端产品研制能力，延伸产业链。
振华科技称，未来这几个板块会有不错的发展前景。另外，振华科技表示，在环境更苛刻比如高温、高湿条件下，厚膜优势较大。PCB功率大，高功率密度方面占优势。市场容量上PCB增长更有优势。
另外，振华科技阻容感业务利用率较混合集成电路、分立器件、机电组件低。各子公司根据排产情况，有两班、三班生产，总体产能利用率较高。2021年，公司电容毛利率在50%左右，电阻电感毛利率在60%左右，分立器件毛利率在66-67%左右，电源模块毛利率在67-68%左右，机电毛利率在45%左右。
